阿里祭出“平头哥” 马云“造芯”能弯道超车吗？

马云在云栖大会演讲

　　作者 梁辰

　　编辑 杨砺

　　“芯片”又落入马云的棋盘，为此，阿里“动物园”再添新物种。

　　9月19日，阿里巴巴宣布将成立一家研发芯片的新公司，名字为“平头哥半导体有限公司”，将整合阿里达摩院下半导体部门和收购的中天微电子。

　　“平头哥”是一种生活在热带雨林和开阔草原的动物，学名“蜜獾”，是阿里天猫、蚂蚁、盒马、菜鸟、闲鱼等动物之后的又一新物种。这种动物虽然可爱，但是却能打和不怂，简直是动物界里的熊孩子。阿里巴巴对这一命名的解释是，“平头哥”具备的特点包括：激情澎湃，顽强执着；相信小的伟大，勇敢逐梦；聪明乐观，勇猛皮实。


蜜獾

　　对于“平头哥”进入投资巨大的半导体研发，阿里巴巴董事局主席马云在9月19日杭州云栖大会上表示，“芯片是核心技术，我们跟发达国家有不少差距，但是物联网芯片有机会弯道超车。中国有机会发展自己的芯片是因为很多时候基础不好才有可能跨越发展”。

　　阿里巴巴达摩院芯片技术部负责人骄?告诉新京报独角鲸科技，成立公司是集团的新决定，这就是战略决定，这意味着不再是简单地一项业务，而是长远布局。骄?是2018年1月加入阿里巴巴，此前曾在华为和三星半导体部门任职。

　　今年4月，阿里宣布全资收购中天微。而马云也在数字中国峰会上明确表态：“这（芯片研发）是大公司在核心技术竞争上不可推卸的责任”。

　　据新京报独角鲸科技了解，目前“平头哥”要做两类芯片：一类是NPU（神经网络芯片），另一类是嵌入式芯片。

　　目前，BAT都在押注造芯，留给阿里的机会有多大？

　　阿里已投资6家芯片公司 NPU选择自研？

　　今年4月，阿里宣布全资收购中天微。

　　而在收购中天微之前，阿里巴巴相继投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能、翱捷科技等5家芯片公司，这些供公司的产品普遍用于影像识别等终端侧。

　　对于“平头哥”自研NPU，骄?表示，目前主要集中在AI芯片从架构到前端的设计突破，也就是说，后续则由代工制造生产。而NPU团队是2018年初成立，是第一个以自研芯片开发为主要目的的团队。

　　这是半导体行业的一种类型，高通、联发科等半导体公司皆是如此，被称为“无圆晶厂”，与之相对的是“有圆晶厂”，代表是英特尔。

　　具体来说，这个团队将从阿里巴巴集团广泛的人工智能应用为入手点，第一代产品主要用于阿里巴巴旗下阿里云的服务器端，后续将考虑终端侧的产品。

　　至于为什么没选择通用芯片，骄?表示，如果重复大公司做CPU和GPU这类有着成熟IP（知识产权）的市场，追赶的挑战非常大，而近年来的人工智能浪潮下，中国本土的应用场景和算法并不输给发达国家，“全新硬件和架构，下一个伟大的公司将在这个时代应运而生”。

　　这一轮人工智能热潮是以英伟达的GPU和CUDA算法为核心推动起来的，因为这样的结合比传统CPU芯片能够获得几十倍的性能提升。但骄?认为，“GPU仍有很多缺陷，并不能完全满足人工智能算法的需求”，他曾负责GPU的研发。

　　很多创业公司和互联网公司就是看到了这样的机遇进入这一市场，提供比GPU方案性能更佳的人工智能芯片。谷歌发布的TPU就是如此。从谷歌针对TPU发布的论文来看，其芯片方案针对语音、翻译、搜索等谷歌应用进行优化，从而提升芯片的性能。

　　骄?告诉新京报独角鲸科技，与创业公司、半导体公司和软件公司不同，阿里巴巴有业务场景，比如优酷土豆的食品分析、新零售的大量搜索推荐等，并且可以与算法和大数据结合，以及阿里云业务上的生态，而这成为了做更强定制化芯片的基础。

　　2018年4月，达摩院曾宣布正在研发Ali-NPU，将用于图像视频分析、机器学习等人工智能推理计算。阿里巴巴方面称，这款芯片预计在2019年下半年面市，首批芯片将应用在阿里巴巴数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景。

　　9月19日，阿里巴巴披露这款芯片将提高10倍的深度学习推理能力，以及40倍的系统总体性能功耗比。

　　收购中天微补足嵌入式

　　对于嵌入式芯片，阿里巴巴是通过收购补足的，期望通过自研CPU IP Core，推动智联网生态建设。

　　2018年4月，阿里巴巴宣布全资收购的嵌入式CPU设计公司杭州中天微系统有限公司（以下简称“中天微”）。张建锋曾表示，这次收购是芯片布局的一环。不过，阿里巴巴并未透露具体的收购价格。

　　资料显示，中天微成立于2001年，拥有自主知识产权的32位高性能低功耗嵌入式CPU。其官方网站显示，7款产品覆盖高中低端，用于物联网智能硬件、数字音视频、工业控制以及汽车电子等领域。

　　中天微的核心产品是嵌入式CK-CPU，其内核已超过60家公司。基于该CPU的SoC（系统级芯片）已累计出货7亿颗。中天微创始人严晓浪表示，加入阿里巴巴后，希望通过阿里的技术平台和生态系统整合能力，推动芯片大规模商用。

　　9月19日，阿里巴巴展示了其收购后发布的芯片产品CK902。该芯片支持RISC-V指令系统架构。资料显示，RISC-V基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构。因此与主流的架构不同，企业完全自有免费使用，容许添加自有指令集拓展而不必开放共享。

　　阿里巴巴方面称，将打造汽车、家电、工业等行业的智联网芯片平台，而中天微的芯片将提高智联网的计算力。

　　降低成本参与竞争

　　不过，对于阿里巴巴自研芯片的短期利益，或与降低成本有关。

　　2017年6月底到7月初，阿里技术委员会主席王坚曾带队前往硅谷考察，与超过30家人工智能公司进行接触，其中包括多家人工智能芯片公司。阿里巴巴的技术专家曾透露，用于人工智能的“XPU”研发也已经在内部列上日程。

　　其中，NPU的研发一个重要目的就是完成对英伟达GPU的替代，从而将更低成本。骄?告诉新京报独角鲸科技，这样做可以节省30%，而这将为阿里云在与亚马逊AWS和谷歌云等云服务商竞争中获得价格优势。

　　而以城市大脑首先部署的杭州为例，运用阿里芯片的模拟验证测试中，得益于阿里芯片提供的算力，铺设城市大脑的硬件成本可以节约35%。

　　阿里巴巴从很早就注意到自研对成本的重要性。自2009年发布云操作系统“飞天”后，公司陆续推出了端操作系统、数据库、互联网中间件、物联网平台和服务器等多个自主研发产品。2018年4月，阿里巴巴宣布，加速打造芯片竞争力，并将更加强调自主研发。

　　面对产业变化，企业需要自主掌控力和核心竞争力，然而没有软件和芯片能力就会被卡住脖子，而过去的芯片定义已经不适合今天云计算、物联网的发展，阿里云副总裁李津告诉新京报独角鲸科技，“进入芯片领域就是为了软硬件一体化上达到最有共振”，也是为行业发展方向“打样”。

　　阿里巴巴并未披露流片进展和制程工艺的选择，但骄?透露，一开始不期望达到华为做手机芯片那样的量级，主要满足自身业务的需求，“我们至少目前不是卖芯片”。

　　阿里巴巴的做法并非孤例。谷歌利用TPU和Tenserflow的生态，短期内取得了巨大优势。而阿里巴巴的路径则是利用价格的优惠将业务先做起来，然后加入软件，最终将业务和阿里云绑定，一步步实现。

　　业内人士表示，成本之外，为追求更高的计算性能和业务灵活性，互联网公司纷纷开始探索FPGA方案，以及更为定制化芯片。

　　百度已在内部拥有核心的专家团队进行研究，并还浪潮等合作伙伴共同设计专用的芯片服务器主板。Facebook也公开招聘芯片研发人员，将组建一个新的团队设计自主芯片。与巨头相比，创业公司更是提早布局，“XPU”的出现如雨后春笋。

　　不过，半导体产业是强者恒强的逻辑，胜负的关键就在押注的方向，这或许是阿里巴巴最大的挑战。

　　“芯片这条路很长很远很难，它需要定力努力和心力！我们不是为了凑热闹更不是抢风头，而是我们已经有四年的积累，而是我们自己对自己未来的承诺”。阿里相关负责人说。