英特尔、Arm开展合作 芯片行业流行化“敌”为友

　　宁佳彦

　　[英文IntellectualProperty的缩写，在芯片行业中指已验证的、可重利用的、具有某种确定功能的IC模块。]

　　数据浪潮来势汹汹，物联网将创造更多的数据，5G引领数据传输的新方式，而AI的处理能力让更多算法和模型闪亮登场。英特尔称之为数据洪流，Arm称之为第五次算力革命……尽管各家对新时代的特征命名有着些许差异，芯片行业的公司可都在摩拳擦掌地迎接新时代的到来。

　　从设备到边缘再到云端，每个环节的参与者都把安全和强大的计算能力设为演讲的关键词。虽然竞争依然激烈，曾经的宿敌在面临激烈的市场竞争时也会牵手，因为客户的需要永远排在第一位。

　　以构建网络平台为例，客户希望能够选择他们想要的配置入网记录系统，而不再是只能选择某个云服务商的配置方法或单一设备架构。当异型架构被越来越多提及，合作就成为了必然的趋势。

　　一周前，Arm宣布Intel、Arduino及myDevices加入ArmPelion物联网平台生态系统，这意味着Arm的Pelion物联网平台除支持基于Arm的物联网设备和网关外，还可以加载和管理Intel架构（x86）平台。Pelion物联网平台提供Arm和Intel设备的兼容基础，从而进行任何应用云的初始加载。

　　英特尔公司软件和服务事业部副总裁兼物联网安全总经理LorieWigle撰文时称，英特尔SecureDeviceOnboard是首个支持“晚绑定”配置方法的解决方案，用户可以在现场启动设备后的数秒之内在动态的情况下找到他们需要配置的目标云平台。

　　“与Arm公司的合作，旨在将这一能力从英特尔设备扩大到同时适用于Arm设备，因为用户通常会选择在两种设备上共同部署。两大生态系统的这种战略性协作旨在为行业提供一种更加灵活的配置方法，使设备能够在本地进行配置。”她写道。

　　Arm和英特尔近几年都在向各自称雄的移动和服务器领域互相渗透。为服务器、汽车和网络等重点市场设计IP和系统架构是Arm过去一年的重中之重。在基础设施领域，Arm称在全球互联网基础设施的部署架构中拥有近30％的市场份额，但为什么双方会选择合作？

　　“英特尔在过去相当长的时间里也是Arm的客户，我们在某些领域有竞争，但他们也在使用Arm架构方面的产品，我们既竞争又合作。现在随着物联网的发展，我们需要更加高级、更加大量的计算能力，我们希望通过合作面向IoT技术提供更好的计算能力。”Arm产品事业群战略副总裁NoelHurley这样向第一财经解释。

　　Noel同时提到，这是业务演进的需求。过去，Arm主要关注微处理器、GPU等产品，最近在整个产品服务组合当中涉及更多的内容，比如全系统的IP还有处理器，在显示方面的相关技术以及系统方面的IP，同时也会考虑更多的业务引进，以及如何针对物联网进行更好的服务。

　　同时，Arm还宣布与赛灵思携手合作，通过ArmDesignStart项目将ArmCortex-M处理器的优势带入FPGA项目开发，助力嵌入式开发人员快速、免费、方便地获取成熟的ArmIP。

　　通过横跨赛灵思Spartan、Artix和Zynq产品组合的一致性架构，Arm支持FPGA的策略简化了整个开发过程。Arm和赛灵思的合作将为开发人员赋能，使他们能够利用内置于ZyncSoC产品组合的Cortex-A处理器以及DesignStart中新推出的Cortex-MIP，从而在单处理器架构上发挥异构计算的优势。

　　据Gartner《2018年第二季度全球半导体预测数据库更新报告》，2016年至2022年期间，现场可编程门阵列（FPGA）/可编程逻辑器件（PLD）出货量将增长74％。

　　“我们会通过一系列系统性的IP简化整个设计的流程，同时我们也考虑到面向IoT物联网发展以及应用，更好地部署相关的软件技术。”Noel说。

　　在竞争中合作，在合作中发展，或许是行业的主旋律。“Arm有相关的IP和架构，我们的目标都想尽可能在设计环节胜出，最好赢得所有的设计。同时，我们对合作持非常开放的态度，与半导体厂商、软件厂商以及其他厂商，都建立了非常好的合作关系。”Noel表示，Arm以打造更良好的生态系统以及合作伙伴关系知名，“我们致力于针对良好的合作伙伴关系提供解决方案，这也是我们着眼的方向。”

　　但合作的同时，没有哪一家会放弃自己的拓展计划。与行业上下游保持良好关系也是发展的关键。22日，Arm首次公布了Neoverse处理器IP路线图，其中包含有关针对前沿制程节点优化的平台初步详细信息，这些平台将于不久的未来陆续推出。新的路线图专为基础设施而设计，首个基于7纳米技术的“Ares”IP平台将于2019年初推出，至2021年，每一代平台更新将带来高达30%的性能提升。

　　根据设想，NeoverseIP路线图专门针对独特的性能、效率和可扩展性要求而设计，从而可适应数据模式的不断变化、全新的工作负载挑战以及为支持万亿互联智能设备而不断发展的基础设施带来的持续需求增长。

　　“整个半导体行业已经在这方面做好了准备，比如工具、技术实现等方面。我们许多合作伙伴也在市场当中扮演领军者的角色，比如台积电和三星，他们在制造领域都是市场领头羊的角色。”Arm公司高级副总裁兼基础设施事业部总经理DrewHenry接受第一财经在内的媒体采访时说。

　　他强调的是行业集体面临时代的挑战，“我认为现在需要制定重要的战略，对每一个公司来说，怎么样考虑更好地利用这个机遇，这是非常重要的。”